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糸のガイド

糸のガイド

材質SS材
形状手形
加工方法R押し加工
業界半導体製造装置
サイズt1.5x40x30

こちらは、糸のガイドです。

製品の断面に丸みをつけて、滑らかな断面形状をプレス加工で実現しました。

バフ工程を削減することで工程の煩雑さを減らし、さらにワークを手に取った時のけがを断面の丸みで防ぐこともできます。

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コンデンサー用ラック

コンデンサー用ラック

材質ステンレス
加工方法マシニング加工、放電加工
業界半導体製造装置
サイズ200×20

こちらはコンデンサー用ラックです。半導体装置内に組み込まれます。

歯先箇所の加工が均等に行わないといけない条件のため寸法が非常に厳しいワークです。

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補助パーツ02

補助パーツ

材質ステンレス
形状カバー
加工方法マシニング加工、ワイヤー放電加工
業界半導体製造装置
サイズ20×40、5×25

こちらは、補助パーツ(ステンレス)です。

特殊液を使用する際、補助具の先端に特殊液をつけて、先端の液垂れを防止するための部品です。

マシニング加工後、R部をワイヤー放電加工機で加工しています。

また、本製品は特注品で1個のみ加工しました。当社では、1個のみの加工にも対応しています。お気軽にご相談ください。

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